GPU和ASIC过去两年持续吞噬高端ABF载板产能，如今CPU成为新的需求变量。Agentic AI带动服务器CPU需求快速上修，而AI芯片尺寸扩大、层数增加、良率下降，又在持续压低“有效产能”。

更值得关注的是，高端压合设备订单交期已延至2031年，载板扩产受到设备、材料、认证和良率多重约束。

当三类高性能芯片开始争夺同一批高端产能，ABF产业链会出现怎样的新机会？